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BAg-06+ 高效无氰退银剂

BAg-06+ 高效无氰退银剂

日期:2017/1/24 15:54:25


一、性能介绍

BAg-06+是改进型退银粉,引进国外络合剂,溶液络合性能更佳。相比第二代退银剂提高电流效率工作电流范围更广,使用寿命相应提高,更适用于IC宽带材产品。可以有效退除铜或铜合金上的银层,但并不破坏基底材料。此退银剂具有以下特点:

1)电流效率高,电流密度范围更宽;

2)不破坏基底材料,退银后铜带保持本色;

3)溶液寿命较BAg-06退银溶液延长50%以上;

4)阴极板沉积的银金属纯度高,利于回收再利用

二、溶液组成及操作条件

参数

范围

BAg-06+退银剂

75g/L

氢氧化钾

36g/L

温度

室温(25℃

pH

10.5(10.0~11.5)

阳极电流密度

3(1~10)A/dm2

处理时间

30(8~60)S


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