技术信息

BAg-20 高速镀银工艺

BAg-20 高速镀银工艺

日期:2013/1/25 15:29:34


一、工艺简介

BAg-20是一种高速镀银工艺,镀液稳定性好,适于高电流密度下大量生产。此工艺适用于半导体材料、集成电路和转换器。

工艺具有以下特点:

1. 镀层光亮度好,并可通过补充剂来调控镀层的亮度;

2. 镀液含少量游离氰化钾,呈弱碱性;

3. 镀层具有良好的可焊性和耐腐蚀性;

4. 镀层纯度高,含银超过99.9%;

5. 镀银硬度达到80~130Knoop。

二、溶液组成及操作条件

参数

单位

范围

最佳

Ag

g/L

50~70

60

KAg(CN)2

g/L

90~130

110

游离KCN

g/L

2~15

8

BAg-20开缸剂

ml/L

500

500

BAg-20补充剂

ml/L

520

视亮度要求

BAg-20润湿剂

ml/L

3~7

5

pH


8.0~9.5

8.5

比重

0Be

17~25

21

温度

50~70

60

电流密度

A/dm2

30~200

视设备和生产需要

沉积效率

mg/A·min

67

沉积速度

s/μm

约1.0(100A/dm2

过滤


连续过滤


版权所有:365皇冠|欢迎莅临! 鄂ICP备16024097号-7 网站地图